普通塑封机怎么改成PCB热转印机啊
首先打开机器然后找到温度电位器，最后开机调整。如何制作pcb电路板 热转印
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。
热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。
具体操作方法如下：
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。
将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。
热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。
等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。
检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。
将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上裸露的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。
晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：
喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。
首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果使用感光膜，则在此时将感光膜粘贴到覆铜板表面，感光膜两侧有保护膜，先撕掉一侧的保护膜然后贴在覆铜板上，不要留气泡，另一层保护膜不要着急撕掉。无论是感光膜还是感光油，都请到暗室中操作，如果没有暗室，可以挡上窗帘打开小功率的照明灯来操作，处理好的覆铜板也请避光保存。
将“底片”放在进行过感光处理的覆铜板上面，压上玻璃板，在上方悬挂紫外线灯，确保所有位置都能收到均匀的紫外线照射，放置好后通电开启紫外线灯。紫外线对人有害，不可用眼睛直视紫外线灯发出的光，皮肤也尽量避免受到照射，建议用纸箱做成灯箱来曝光，如果裸露在房间里，请在开灯后人员撤离房间。曝光过程的长短与灯具的功率、“底片”的材质等很多因素有关，一般1~20分钟不等，可以定期关灯检查，如果感光膜出现了非常明显的颜色区别（照到紫外光的地方颜色变深，其它地方颜色不变），则曝光可以停止。停止曝光后，在显影操作完成之前，还是要避光保存。
配置2%浓度的碳酸钠溶液，将曝光后的覆铜板浸泡在溶液中，稍等片刻（1分钟左右），即可看到未被曝光的浅色部位的感光膜开始变白并膨胀，而已曝光的深色部位则没有明显变化。此时可以使用棉签将未曝光的部位轻轻擦去。显影是非常重要的工序，等同于热转印法制作PCB的热转印步骤，如果未曝光的地方没有完全洗掉（显影不充分），会导致腐蚀的时候那个地方腐蚀不掉；而如果将已曝光的地方洗掉了，制作出的PCB就会不完整。
显影结束后，此时便可以离开暗室，在正常光照下进行。检查曝光部位的走线是否完整，如果不完整，可以用油性记号笔补全，与热转印法一样。
接下来是腐蚀，这个步骤与热转印方法中的腐蚀是完全一样的，请参考上文。
腐蚀结束后进行脱模。配置2%浓度的氢氧化钠溶液，将覆铜板浸入其中，稍等片刻，保留在覆铜板上的感光物质就会自动脱落。警告：氢氧化钠是强碱，具有极强的腐蚀性，操作时请务必小心，建议佩戴防护手套和护目镜，一旦沾到皮肤上，请立即用水冲洗。固态的氢氧化钠须有较强的吸湿特性，暴露在空气中会很快潮解，请密闭保存。氢氧化钠溶液可以与空气中的二氧化碳发生反应生成碳酸钠，从而导致失效，请现用现配。
脱模后，用水洗净PCB上残留的氢氧化钠，晾干就可以打孔了。